РФЯЦ-ВНИИЭФ разработает оборудование для производства чипов за миллиард
Цифровизация

РФЯЦ-ВНИИЭФ разработает оборудование для производства чипов за миллиард

Сегодня, 17:56
1 161 0

Российский федеральный ядерный центр, известный созданием первой советской атомной бомбы, получил государственный контракт на 992,85 млн рублей. Институту предстоит спроектировать установки для бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин, которые должны заменить аналоги западных брендов EV Group и SUSS MicroTec в отечественном микроэлектронном производстве.

Конкурс Минпромторга на проведение опытно-конструкторских работ с шифром «Дантист» завершился без конкурентной борьбы. Единственную заявку подал РФЯЦ-ВНИИЭФ, ставший единственным исполнителем проекта. Согласно условиям контракта, опытные образцы оборудования должны быть готовы к 30 октября 2029 года.

Техническое задание предполагает создание комплекса для временного соединения полупроводниковых пластин с носителем, а также системы для их последующего разделения и очистки. Установки рассчитаны на обработку кремниевых пластин диаметром от 100 до 200 мм. Особое внимание уделяется импортозамещению: ключевые узлы, включая контроллеры на базе отечественных микропроцессоров, платы управления, вакуумные системы и программное обеспечение, должны быть произведены в России. Саровский ядерный центр, входящий в структуру «Росатома», в последние годы активно диверсифицирует компетенции, переходя от оборонных разработок к созданию высокотехнологичного оборудования для гражданской микроэлектроники.

Поделиться

Комментарии (0)

Оставить комментарий

Пока нет комментариев. Будьте первым!