Как Huawei пытается обойти санкции через 3D-архитектуру чипов

Китайская корпорация Huawei представила концепцию LogicFolding, которая может изменить развитие полупроводниковой индустрии. Вместо погони за уменьшением нанометров инженеры предложили перестроить архитектуру чипа в трехмерную структуру, что позволяет повысить плотность транзисторов и обмануть ограничения на поставки литографического оборудования, наложенные властями США.

Традиционная электроника десятилетиями следовала «Закону Мура», уменьшая размер транзисторов для ускорения вычислений. Однако на пороге двух нанометров этот путь уперся в физический предел и стоимость оборудования, доступ к которому для Китая ограничен санкциями. Технология LogicFolding предлагает иной подход: вместо плоских цепей инженеры предлагают создавать многослойные «бутерброды» из кремния, соединяя их вертикальными контактами. Это позволяет сигналу преодолевать меньшие расстояния, экономя энергию и повышая производительность без использования сверхдорогих EUV-сканеров.

Результаты на процессоре Kirin 2026 выглядят многообещающе: плотность размещения транзисторов выросла на 55%, а энергоэффективность — на 41%. При этом эксперты указывают на серьезные риски. Сборка многослойных структур требует ювелирной точности и борьбы с перегревом, так как внутренним слоям сложнее отводить тепло. Если Huawei удастся решить эти проблемы, компания сможет создавать мощные кластеры для ИИ из менее дорогих чипов старых поколений, что поставит под угрозу доминирование Nvidia на рынке аппаратного обеспечения для нейросетей.