
Huawei бросила вызов санкциям США планами по созданию 1,4 нм чипов
К 2031 году Huawei намерена освоить производство полупроводников с плотностью транзисторов, соответствующей 1,4-нанометровому техпроцессу. Заявление президента полупроводникового подразделения компании Хэ Тингбо на симпозиуме ISCAS 2026 в Шанхае стало ответом на жесткие ограничения Вашингтона, которые годами блокируют доступ Китая к передовому литографическому оборудованию и критическим технологиям.
Вместо бесконечной гонки за уменьшением размеров транзисторов, которая упирается в физические лимиты и проблемы теплоотвода, инженеры компании представили концепцию «Закона масштабирования Tau». Новый подход фокусируется на сокращении времени задержки сигнала внутри вычислительной системы, а не на их количестве. Ключевым инструментом здесь выступает архитектура LogicFolding, призванная оптимизировать внутренние соединения и повысить общую производительность процессоров. Первыми чипами с ее применением станут Kirin, чей запуск запланирован на осень 2026 года.
Стратегия Huawei отражает курс Пекина на достижение технологической самодостаточности. С 2020 года компания уже запустила в серию более 380 чипов для смартфонов и систем искусственного интеллекта, используя собственные производственные мощности в Шанхае. Хотя текущие возможности фабрик уступают мировым лидерам, развитие независимой полупроводниковой базы остается для Huawei единственным способом сохранить конкурентоспособность в условиях полной изоляции от американских поставок.



Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!